工業(yè)區(qū)框架結(jié)構(gòu)

  三星（中國）半導體12英寸閃存芯片二期鋼結(jié)構(gòu)項目——EDS棟、兩側(cè)回風廊、倉庫棟。鋼筋混凝土鋼結(jié)構(gòu)柱+鋼梁、倉庫棟為鋼柱+鋼梁等主次結(jié)構(gòu)組成，用鋼量約2000噸。